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IT之家 7 月 24 日消息，QNAP（威联通）昨日宣布面向家庭用户、多媒体创作者、小型办公室推出两款 NAS 新品，分别是 2 (+2) 盘位的 TS-262A 和 4 (+2) 盘位的 TS-462A， 均基于英特尔赛扬 N5095 处理器 。 TS-262A 和 TS-462A 均预装 4GB 内存，预留第二 DDR4 SO-DIMM 内存插槽； 拥有 2 个支持用于缓存加速的 M.2 2280 PCIe Gen 3 ×1 盘位 ； 提供 1 个 2.5GbE RJ45 网口 、2 个 USB-A 10Gbps、2 个 USB-A 480Mbps。 TS-262A 和 TS-462A 运行 QTS 5.2 操作系统， 文件读写速率可达 295 MB/s ，内置 GPU 支持可加速视频转码和 4K 播放，还集成了实用的 AI 智能相册、自动备份等功能。
据业内渠道Benchlife披露，NVIDIA已正式向全球AIC显卡合作伙伴下发GPU套件涨价通知。本次调价覆盖范围远超市场预期，不仅包含搭载GDDR7显存的Blackwell架构新一代产品，全系采用GDDR6显存的GeForce产品线也同步上调拿货价。这意味着从旗舰级RTX 5090到入门主流级显卡，NVIDIA消费级显卡核心成本已全面上行，终端零售价格上涨已进入倒计时。 事实上，这并非NVIDIA今年首次上调显卡核心套件价格。早在今年5月，NVIDIA就已针对GeForce RTX 5090以及RTX 5090 D V2两款旗舰型号的GPU KIT（GPU+显存套装）发出涨价通知，当时市场普遍认为涨价仅局限于高端旗舰产品线，主流级产品仍能维持原价。而此次调价正式打破这一预期，将成本上涨压力传导至全价位段，彻底坐实了全系列涨价的趋势。 在显卡整体成本构成中，GPU核心与显存组成的套件占据了绝大部分比重，是决定显卡出厂价的核心因素。本次NVIDIA直接上调GPU套件供货价，相当于直接抬高了所有AIC厂商的拿货基线。除核心的显存与GPU外，显卡产业链其他环节同样面临持续的成本上涨压力，从主动元件、被动元件，到散热模组、PCB电路板，再到外包装材料，均出现不同程度的价格上扬，只是涨幅相较于显存更为平缓。多重成本叠加之下，AIC厂商的利润空间正在被持续压缩。 值得注意的是，NVIDIA并非首家启动显存涨价的GPU厂商。早在今年6月，AMD就已确定上调旗下产品的GDDR6显存价格，如今NVIDIA全面跟进，标志着两大主流GPU厂商均已加入涨价行列。业内人士透露，随着上游存储产能持续紧张，三大GPU原厂的合作伙伴未来每个季度都可能面临原厂报价上调，季度性调价或将成为行业新常态。 追溯本轮显卡涨价的根源，核心驱动力并非消费端需求暴涨，而是上游DRAM市场的结构性产能倾斜。近年来全球AI产业高速爆发，AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求呈指数级增长，为满足AI芯片配套需求，全球三大存储原厂纷纷调整产能规划，将更多DRAM产能向HBM产品线倾斜。与此同时，HBM制造高度依赖台积电先进制程，晶圆代工厂的先进产能也优先保障AI相关芯片与存储产品，进一步挤占了普通DRAM显存的生产资源。 此消彼长之下，非HBM类DRAM产品供应持续收紧，GDDR6、GDDR7等消费级显卡显存产能首当其冲，供需关系失衡直接推动显存价格上涨。从产业链传导逻辑来看，存储原厂涨价→GPU厂商套件涨价→AIC厂商成本上升→终端零售价上调，是清晰的传导路径。目前零售终端价格尚未完全反映原厂的全部涨幅，本质上是渠道与品牌商在通过自身利润消化部分成本压力，但这种缓冲不可能长期持续。 对于广大消费者而言，此次全线涨价最直接的影响，就是持续多年的“等等党必胜”逻辑彻底失效。过去几轮显卡价格周期中，持币观望、等待
IT之家 7 月 24 日消息，乔思伯 (JONSBO) 近日推出了新款处理器风冷散热器 CR-3000V2。其提供黑白 2 种配色， 标称 D-TDP 达 260W， 拥有 V2“千层幻境”顶盖。 CR-3000V2 整体 采用 2 塔 2 风扇 6 热管直触架构 ，三维 120×135×160 (mm)，兼容 44mm 内存模组，底部的六根 6mm 热管呈 3+3 排列。其顶盖包含 4 个四边形灯区和 2 个斜向灯区，结合拉丝纹效果 形成深邃的“无限镜”效果 。 CR-3000V2 的 两颗配扇均为 12025 规格 ， 但参数有所不同 ：外部 ARGB 轴芯灯环风扇转速 800~1800 RPM、风量 32.27~77.10 CFM、静压 0.35~1.97 mmAq、噪声 23~31 dB(A)；内部风扇转速 600~1500 RPM、风量 26.13~65.24 CFM、静压 0.29~1.61 mmAq、噪声 18~29 dB(A)。 这款风冷设计寿命≥40000hr， 享受 3 年质保 ，兼容英特尔 FCLGA 1851 / 1700 / 1200 / 115X 和 AMD AM5 / AM4 平台。
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IT之家 7 月 24 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，SK 海力士正通过其位于美国加利福尼亚州圣何塞的海外子公司 招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才 。 这一分支在招聘启事中表示 这项技术主要面向设备内 AI 市场 ，“我们正在寻找能够与美国客户紧密合作，领导 3D 堆叠 DRAM 逻辑芯片联合设计的优秀人才”，“我们的目标是提供满足不断变化的技术要求和市场需求的芯片设计解决方案”。 由于位宽相对有限，标准 LPDDR 并不能很好地承担大型端侧 AI 模型推理任务。而 3D 垂直堆叠 DRAM Die 与逻辑 Die 可在两者之间建立更多短距离 I/O 连接，从而提升带宽、降低延迟、改进能效 ，多家内存企业都在进行这一方面的探索。
IT之家 7 月 24 日消息，技嘉 (GIGABYTE) 今日宣布其全系列 DDR5 主板现已支持基于长鑫存储 (CXMT) DRAM Die 的内存模组。 IT之家了解到， 技嘉的英特尔 800 和 700 系列主板已在出厂 BIOS 中提供了对长鑫 DDR5 的支持 ，无需更新；而对于 AMD 800 和 600 系列主板而言，随着 AGESA 1.3.0.1c 和技嘉自主优化技术的同步推出， 这批主板也可以最高 8200MT/s 的传输速率运行基于长鑫 16Gb / 24Gb Die 的 DDR5 内存条 。 技嘉表示： DDR5 内存市场近几个月来面临供应紧张和价格上涨的双重困境，而 基于长鑫存储芯片的内存为消费者提供了一个令人欣喜的额外供应来源 。为此，技嘉增加了对长鑫存储芯片内存的支持，以扩展兼容性，并为消费者在为其系统选择内存时提供更大的灵活性。
IT之家 7 月 24 日消息，以色列国家人工智能局长 Erez Askal 近日在接受彭博社采访时表示，其正在游说三大先进制程企业， 希望台积电或三星晶圆代工、英特尔代工在该国建设生产 2nm 或更尖端逻辑芯片的晶圆厂 。 Erez Askal 表示：“我们正在努力把他们吸引到这里来。如果我没能从这些公司中争取到一座先进的晶圆厂，我会认为这是一个巨大的失败。” IT之家注意到，英特尔在以色列设有 Intel 7 晶圆厂 Fab 28，但原定的 Fab 38 新晶圆厂建设计划已于 2024 年因财务不佳被冻结。而在近来持续的地缘冲突中， 在以色列大额投资建设高精密度的晶圆厂面临难以预料的重大风险 ，就连 Fab 38 项目能否恢复都存在很多变数。 Erez Askal 计划未来 5 年内在以色列建成一座拥有 10 万块 GPU 的数据中心集群 。而在另一方面，由于供电能力受限，以色列电力管理局已在本周一宣布年内不再受理新的数据中心申请，相关积压申请总规模已达 27GW。
IT之家 7 月 24 日消息，盈通 (Yeston) 近日正式推出了 RTX5060-8G D7 大地之神 GC 显卡。这款 GeForce RTX 5060 基于“阉割”版本的 GB205 GPU 核心，采用标准频率设定。 RTX5060-8G D7 大地之神 GC 三维 244×124×45 (mm)， 拥有 4 相核心供电 (NVVDD) 与 2 相显存供电 (FBVDD) ， 搭载双 96mm 无光风扇 + 双 6mm 镀镍热管散热系统 ，提供尾部镂空全尺寸金属背板，需求单组 PCIe 8-Pin 外接供电。 樱瞳表示升级后的大地之神散热系统风扇尺寸增加约 12%，带来 10% 风量提升，结合风道优化增强的散热系统，从而在相同条件下大幅降低噪声。
英特尔逐渐开启强劲的复苏周期。 美国当地时间7月23日，英特尔公布了截至6月末的2026年第二季度财务业绩。其中， 营收161亿美元，同比增长25% 。这一增速创下了自2011年第三季度以来的新高。相比之下，伦敦证券交易所集团（LSEG）调查的分析师平均预期为144.2亿美元。 按美国通用会计准则（GAAP），英特尔第二季度录得110亿美元净亏损，每股亏损2.16美元。但这笔巨额亏损与美国政府持有的10%股份处于“托管”状态有关，不影响公司的实际现金流，也无法反映主营业务的真实表现。 英特尔第二季度主要财务数据 在Non-GAAP口径下，英特尔当季 净利润22亿美元，每股收益0.42美元，而去年同期为净亏损4亿美元、每股亏损0.10美元 。分析师此前预期的每股收益仅为0.21美元。值得注意的是，英特尔自2025年三季度利润转正以来， 连续四个季度实现盈利，且利润逐渐扩大。 盈利能力的修复同样体现在毛利率上。 Non-GAAP口径下，毛利率41.8%，较去年同期的29.7%大幅提高了12.1个百分点 。英特尔首席财务官戴维·津斯纳强调毛利率提升得益于更高营收带来的规模效益，以及公司卖出了利润率更高、定价更好的芯片。 一系列积极信号公布后，英特尔股价在盘后交易中应声上涨约11%。 01 涨价推动数据中心营收增长59% 财报中最大的亮点，毫无疑问是数据中心业务。 2026第二季度，英特尔数据中心与AI事业部（DCAI）实现营收63亿美元，同比猛增59%，不仅远超公司整体增速，也轻松超过了分析师预期的56亿美元。 “AI正驱动着对计算能力前所未有的需求，随着我们持续执行既定战略，英特尔在CPU、ASIC、先进封装和庞大晶圆代工网络方面，均处于有利位置，并帮助我们把握住可持续增长机遇。”首席执行官陈立武在声明中称。 更值得关注的是，市场需求的热度已经到了“甜蜜的烦恼”的程度。陈立武透露：“在 数据中心领域，CPU需求正在起飞，需求正超过我们日益增长的供应能力 。” 正是这种供不应求的格局，赋予了英特尔久违的定价权。津斯纳补充道：“从定价角度看，情况比我们预期的要好。” 在 中国市场，部分服务器CPU产品的价格环比涨幅已超过10% ，自2026年年初以来，累计涨幅更是超过了40%。外媒称英特尔和AMD都在积极与中国服务器客户商讨长协——只锁定采购量，不锁定价格，部分覆盖时间可长达两年以上。 英特尔在财报中透露，该公司 目前已敲定了10项此类长期协议 ，并坦言客户需求已超出当前生产能力，公司目前处于供应受限状态。 与数据中心业务的强劲势头相比，客户端业务则稍显平稳。包含PC业务的客户端计算与物理AI事业部（CCPG）当季营收89亿美元，同比增长13%。 津斯纳表示，由于内存短缺的影响，预计第三季度PC销售将持平。 02 代工业务提速：营收增长31%，迎来首个具名客户 英特
IT之家 7 月 24 日消息，Tesla（特斯拉）在驱动其未来电动汽车和人形机器人的 AI 系列上采用了双源化供应策略，比如 AI6 基于三星晶圆代工 2nm 工艺而 AI6.5 则采用台积电 2nm。 特斯拉的 AI5 世代芯片同样包含三星晶圆代工和台积电版本，但此前的消息主要围绕的还是三星晶圆代工版本。 三星晶圆代工版 AI5 已完成流片 ， 据信基于 2nm 工艺制程 。 而台媒《工商时报》近日表示， 台积电版 AI5 则基于 3nm 节点 ，特斯拉在这款产品上的设计合作伙伴是创意电子 (GUC)。该芯片的流片进度要较三星晶圆代工版本早上一个季度。 IT之家注意到，三星晶圆代工 2nm 基于 GAA 晶体管，而台积电 3nm 则使用 FinFET 架构，这意味着 两版本 AI5 在芯片设计物理实现层面将存在不小差异 。三星晶圆代工势必会为其版本的 AI5 支付更高制造成本。
IT之家 7 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 今天（7 月 24 日）发布博文，报道称在 Advancing AI 2026 活动中， AMD 宣布携手 Cerebras 公司，联合开发 AI 推理解决方案。 根据官方新闻稿，该方案主要针对超低延迟 AI 推理场景，将整合 AMD 的 Helios 机架级解决方案与 Cerebras 的晶圆级引擎，从而应对英伟达和 Groq 合作。 按照双方披露的路线，Helios 机架承担高性能、可扩展吞吐引擎角色，主要处理提示词与大上下文窗口。 Cerebras 的 Wafer-Scale Engine 则负责对内存带宽要求更高的 Token 生成与解码环节，强调超低时延表现， 结合使用 2 个计算引擎，预估可以将每瓦每秒 token 数量提高 5 倍。 IT之家附上相关截图如下： Cerebras 介绍称，Wafer-Scale Engine 在单块互连硅片上无缝连接数十万个计算核心和数十 GB 的 SRAM，减少外部网络瓶颈对数据传输的影响。
IT之家 7 月 24 日消息，今日有渠道人士在博板堂爆料称，英伟达已向 AIC 合作伙伴发出涨价通知，但具体政策要等到 8 月才能敲定。受此影响，各显卡品牌工厂已全面封仓，暂停出货。 此次涨价覆盖范围广泛，不仅包括搭载 GDDR7 显存的 Blackwell 架构新品，全系采用 GDDR6 显存的 GeForce 产品线也同步上调。此前仅在 5 月针对 RTX 5090 及 5090 D V2 两款旗舰型号的涨价，现已扩大至全价位段。 结合此前爆料，本轮涨价直接源于上游 DRAM 供应商提升了对英伟达的 GDDR7 与 GDDR6 显存报价。GDDR7 显存每 2GB 价格上涨近 20 美元（IT之家注：现汇率约合 135.7 元人民币）。 按此计算，8GB 容量显卡的显存成本增加约 76 美元，12GB 增加约 114 美元，16GB 增加约 152 美元（现汇率约合 1031 元人民币）。 随着全球 AI 产业对高带宽内存（HBM）需求激增，三大存储原厂已逐渐将更多产能向 HBM 产品线倾斜，挤占了 GDDR6、GDDR7 等消费级显存的产能。TrendForce 预计，2026 年第三季度 DRAM 合约价仍将环比上涨 13% 至 18%。 供应端收紧的信号已经明确。自 7 月下旬起，各大显卡品牌 RTX 50 系列供货量将进一步收紧，市面流通以存量尾货为主。与此同时，英伟达已向 AIB 合作伙伴交付了 RTX 50 SUPER 系列 GPU，但已通知暂缓发售，直接原因正是 GDDR7 显存颗粒价格过高。面向入门市场的 RTX 5050 9GB 型号也因 3GB GDDR7 颗粒的价格问题被搁置。 据博板堂消息，目前各品牌工厂已暂停出货，等待 8 月重新定价后再开放供货。京东等平台已有多款显卡商品临时下架，“显卡涨价”话题也一度登上微博热搜。 相关阅读： 《 网传显卡涨价引热议，消息称各品牌 RTX 50 系列供货量进一步收紧 》 《 消息称 NVIDIA 非 GeForce RTX 5090 / 5090 D v2 显卡迎来套件出货价格补涨 》
英特尔于北京时间2026年7月24日上午的美股盘后发布了2026年第二季度财报（截止2026年6月），要点如下： 1、核心数据 ： 公司本季度实现营收161亿美元，同比增长25%，大幅超出公司指引（138-148亿美元），主要来自于客户端业务和数据中心及AI业务的双重推动，实质上最大的因素是CPU产品的提价。 本季度毛利率为40.4%，好于市场预期（37.6%）。 此前公司预计本季度环比回落， 实际上在产品涨价超预期的带动下，覆盖了18A爬坡初期的稀释影响，带动了毛利率的提升。 2、裁员控费的进展 ：公司本季度核心经营费用（研发费用+销售及管理费用）为45.4亿美元，本季度公司核心经营费用率下降至28%。 公司本季度延续裁员降费的节奏，本季度员工总数再次缩减至8.23万，环比减少900人。 公司之前定下目标“至2025年底控制在7.5万人”，后续可能进一步裁员。 3、业务情况： 在英特尔调整业务披露口径后， 当前公司最主要收入仍来自于客户端业务和数据中心及AI ，两者收入占比达到90%以上。 a）客户端业务：本季度收入88.8亿美元，同比增长12.8% ，主要是受价格提升的带动，其中一部分来自于产品结构的调整，还有一部分是来自于直接的涨价。 结合本季度全球PC出货量重回下滑的情况看，海豚君认为PC市场需求仍是低迷的，价格提升主要受产能挤压的影响（数据中心CPU产能挤压传统类CPU，导致PC类CPU涨价） ； b）数据中心及AI：本季度收入62.6亿美元，同比增长59%。 该业务仍主要围绕于数据中心CPU，增长主要来自于公司的至强（Xeon）CPU需求以及产品提价的带动（预计提价幅度在10-20%）。 c）英特尔代工业务 ：本季度收入57.7亿美元，同比增加30.5%。 其中公司本季度的对外代工收入在3亿美元左右，目前基本上是服务于对内的英特尔自有产品 。 公司当前最新的18A工艺，主要用于自有的Panther Lake产品。虽然 18A工艺在晶体管密度等方面仍落后于台积电，但只要公司能实现良率提升，还是有机会成为下游客户的“备选方案”。 4、下季度指引 ： 英特尔预期公司2026年第三季度营收为158-168亿美元，同比增长15%-23%，好于市场预期（155亿美元） ； 2026年第三季度毛利率为41%，好于市场预期（39.3%） 。 海豚君整体观点：涨价撑业绩，代工定估值 英特尔本次业绩相当不错， 其中收入和毛利率双双超预期，主要是来自于CPU产品提价的带动。其中客户端业务的增长，更是完全来自于价格的驱动，市场需求还是相对偏弱的。 英特尔的晶圆产能当前依然是主要供应于公司的自有产品 ，本季度公司对外代工收入约3亿美元，占公司整体代工制造部门收入的5%左右。 在财报数据之外，公司管理层还提到了：① “ 让每季度毛利率站稳在40%以上 ”是今年首要财务目标
IT之家 7 月 24 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（7 月 23 日）发布博文，报道称在 AI 浪潮带动全球存储芯片短缺背景下， 已经冲击到汽车行业，导致消费级汽车出现不同程度的涨价。 在最新财报电话会议上，通用汽车（GM）首席财务官保罗 · 雅各布森（Paul Jacobson）表示，由于 DRAM 等汽车零部件价格上涨， 通用汽车预估 2026 年额外增加 15~20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 101.75 ~ 135.66 亿元人民币）成本 ，并表示 2026 年新车价格将上涨 0.3%。 美光（Micron Technology）在财报会议上指出， 2023 年一辆汽车平均使用 90 GB 的 DRAM 和 NAND 存储芯片；而在 2026 年攀升到 278 GB，增涨 208.89%，高端车型需求可高达 2TB。 IT之家援引博文介绍，一家英国 OEM 厂商分析了 2026 年常规车辆的存储芯片需求： 信息娱乐系统需要 4GB 到 16GB 不等 ADAS 和安全系统需要 8GB 到 32GB 中央控制系统最低需要 16GB 内存，最高可能需要 64GB 及以上 车载 AI 助手需要 256GB 以上，美光预测 L4 级别自动驾驶至少需要 300GB 的内存。 根据美国咨询公司 AlixPartners 的预测，去年 AI 占 DRAM 使用量的 32%，到 2028 年预计将上升至 48%。 AlixPartners 表示，虽然汽车的使用量仅占约 10%，但 AI 和数据中心的占比份额不断攀高情况下，会挤压车规存储芯片的产量，进而导致车载存储芯片供应紧张和价格上涨。
IT之家 7 月 24 日消息，AMD 在 Advancing AI 2026 大会上正式宣布推出锐龙 AI 嵌入式 X100 处理器。该系列产品为物理 AI 领域带来了 "Halo" 级 x86 SoC 所具备的强大性能。 锐龙 AI 嵌入式 X100 家族 拥有工业级可靠性 ， 可在恶劣环境中 7×24 全天候运行长达 10 年 ，预计将于 2026Q4 正式投产。 该家族包含 16 核 40CU 的 X199 / X199i、12 核 32CU 的 X188 / X188i、8 核 32CU 的 X168 / X168i 共六款 SKU，其中 i 后缀版本工作温度范围达 -40℃ ~ +105℃ ，无后缀版本也支持 0℃ ~ +105℃。 而在更高的系统级别，AMD 推出了板载锐龙 AI 嵌入式 X100 的 Kria AI 系统级模块以及 Kria AI 机器人开发平台。
IT之家 7 月 24 日消息，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）今日宣布，该公司生产的氧化镓同质厚膜外延片，在西安电子科技大学顺利完成无终端结构的 SBD 器件制备与性能验证。 本次验证所用的厚膜外延片，外延层厚度 10 μm、载流子浓度 1×10¹⁶ cm⁻³。验证结果表明， 该器件耐压能力与导通特性表现优异，核心参数达到国际先进水平，关键指标显著优于日本头部企业同类器件 ，标志着我国大尺寸氧化镓同质外延材料在器件应用端取得了关键性突破。 目前，该外延片持续现货供应，可为下游器件研发与量产提供稳定、即时的材料保障。 击穿电压是衡量功率器件耐压能力的核心指标，直接决定器件的工作电压上限。验证数据显示，基于镓仁半导体厚膜外延片制备的无终端 SBD 器件击穿电压为 1090~1490 V ，显著优于日本头部企业同类产品，表明该外延片缺陷密度低、质量可靠，能够满足超高压、高功率器件的应用需求。 比导通电阻是决定器件导通损耗的关键参数，其数值越低，器件工作时的能量损耗越小、转换效率越高。该 SBD 器件比导通电阻为 2.6~4.5 mΩ·cm² ，远低于日本头部企业同类产品，兼具优异的导通特性与阻断特性，实现了导通损耗与耐压能力的平衡优化。 镓仁半导体表示，此次验证结果表明，基于镓仁半导体外延片制备的 SBD 器件综合性能优异， 器件指标优于进口产品 。 IT之家注：杭州镓仁半导体有限公司是一家氧化镓材料与设备解决方案提供商，专注于超宽禁带半导体领域的技术研发与产业化落地。该公司核心产品包括：2-8 英寸氧化镓单晶与衬底（其中 8 英寸为国际首发）、氧化镓垂直布里奇曼法（VB 法）长晶设备、2-8 英寸氧化镓同质外延片（其中 8 英寸为国际首发）等。
IT之家 7 月 24 日消息，随着中国开源 AI 模型的不断变强，近期美国业界出现了关于 AI 是否应该开源的讨论， 英伟达 CEO 黄仁勋明确表示 ，美国无需害怕中国开源 AI 模型，真正值得担心的反而是美国国内日益高涨的“封禁中国 AI 模型”呼声。 据《财富》杂志今日报道，AMD 苏姿丰最新表态也支持开源 AI 模型，“ 我认为开源是一件很棒的事情，它赋予人们透明度和控制力，使你能做很多事情 ”。 苏姿丰表示：“关于限制开放模型的积极讨论，是我们都认为开放模型在生态系统中占有重要地位的领域，我们只需确保管理好所有相关环节。” 苏姿丰在今日的演讲中表示 ， 公司第二代 AI 服务器已全面投入生产 ，预计将在今年第三季度末期出货，目前客户需求强劲。IT之家注意到，这是其首个能够训练和运行大规模前沿模型的机架式 AI 系统。
7月24日，AMD在Advancing AI 2026大会上发布Helios机架级AI平台和第六代EPYC“Venice”服务器CPU。其中，Helios搭载新一代Instinct MI455X GPU、Venice CPU及Pensando网络系统。AMD还发布了面向科学计算的MI430X、PCIe形态的MI350P、ROCm.AI，以及面向本地Agent和机器人的“Gorgon Halo”与Kria AI Robotics开发者平台。 苏姿丰为这场发布设定了清晰的主线：AI计算正在从训练加速转向推理，Agent又把一次模型调用扩展为持续推理、工具调用和任务执行。AMD预计，2026年全球约60%的AI算力将用于推理。她说，Agent既需要“大量GPU完成推理”，也需要“大量CPU编排每一个步骤”。 对应这一变化，AMD将战略归纳为计算领先、开放平台和“让AI无处不在”。其中，Helios是核心：AMD希望把GPU、CPU、网络和软件组织成一套完整的AI工厂平台，将竞争从单颗芯片推向机架吞吐、Token成本和系统交付。 01 MI455X与Helios，竞争走向系统级 MI455X和Helios是这场发布的重点。 MI455X配备432GB HBM4，显存带宽达到23.3TB/s，峰值MXFP8算力为20PFLOPS，峰值MXFP4算力为40PFLOPS。与上一代MI355X相比，其显存容量最高提升1.5倍，显存带宽最高提升2.9倍，低精度峰值算力最高提升4倍。 显存是这一代产品升级的重点。随着模型参数扩大、上下文长度增长，推理需要长期保存更多权重和KV Cache。MI455X对计算、缓存、显存和互连的同步升级，最终指向的是更高的真实负载效率。 AMD还给出了MI455X在DeepSeek V4 Flash FP4推理中的代际比较。在预生产或参考硬件、特定模型和配置下，MI455X的Token吞吐最高达到MI355X的34倍，Token成本最高降低18倍。这一提升包含硬件、低精度计算和软件优化等多重因素，仍需等待量产产品验证。 单颗GPU之外，Helios承担着更重的战略任务。 在苏姿丰看来， 前沿AI已经无法依靠单颗芯片或单台服务器满足需求，“整个机架必须作为一个系统来设计” 。CPU负责调度和执行，GPU承担模型计算，高速网络连接机架内外，软件则决定这套硬件能否快速部署并持续优化。Helios正是AMD对这一变化的回应。 传统72卡集群通常由9台八卡服务器组成，再通过Scale-out网络连接。每台服务器拥有独立内存，GPU之间的通信需要经过多次网络跳转，容易引入延迟、拥塞和数据局部性约束。 Helios把72颗MI455X组织成一个统一的机架级系统，提供约31TB HBM4和260TB/s聚合Scale-up带宽。AMD将这种变化概括为“机架成为新
IT之家 7 月 24 日消息，AMD 在 Advancing AI 2026 大会上公布了其 AI / HPC 芯片路线图。总的来看，该规划遵循 CPU 两年一代、GPU 一年一代的大致规律。 AMD 计划在 2028 年推出基于 "Zen 7" 微架构的下一代 EPYC（霄龙）服务器 CPU ，包括 "Florence"（佛罗伦萨）、"Ferrara"（费拉拉）、"Fidenza"（菲登扎）等多种变体；而 2030 年则将迎来 "Zen 8" 微架构的 "Ravenna"（拉文纳） 。 而在 GPU 方面，下一代 Instinct 显卡加速器 MI500 系列将如期于明年问世， Instinct MI600 系列则将在 2028 年推出 。 对应到机架级解决方案级别，基于 MI500 的 Helios 500 系统将搭载 EPYC 9006 LP "Verano"（韦拉诺）处理器，配套 Pensando "Como"（科莫）和 "Monza"（蒙扎）网络芯片；而基于 MI600 的 Helios 600 则将使用 "Ferrara" CPU 与 Pensando "Palma"（帕尔马）和 "Levanzo"（莱万佐）网络。